アナログ/デジタル半導体・システム・回路設計の年収600万以上の求人・採用情報

• 400万円〜800万円
  
• 長崎県

＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞ お客様のニーズを理解し、最適な監視制御ソリューションを提案するとともに、お客様が満足する高い品質のシステムを納入します。 今後はより多くの企業に導入いただけるよう事業を推進して参ります。 ＜業務概要＞ 食品・薬品・化粧品・半導体などの製造ラインの監視制御システムのシステムエンジニア、 またはソフト... もっと見る

• 450万円〜850万円
  
• 大阪府
• Azure

EDAソリューションを活用した開発プロセス改革の支援及び提案業務。 農機建機の電子制御増加によりECUの品種・開発が増加。 EDAソリューションを活用し開発プロセス効率化を推進していきます。 【対象製品】 図研製品（CR-5000/8000、DS-2 Expressoなど） 製品開発部門がこれまで以上に製品の企画設計領域に注力する為、... もっと見る

• 420万円〜770万円
  
• 栃木県，群馬県，埼玉県，千葉県，東京都，神奈川県

自動車、半導体、AV機器、産業機器などを中心としたプロジェクトに従事していただきます。 ＝プロジェクト例＝ 【自動車】 電気自動車制御デバイスの設計電子制御ユニットの設計、各種制御系マイコンの設計、車載オーディオ/ナビゲーションの回路設計 【半導体・LSI】 システムLSI回路設計、LSI論理回路設計、シュミレーションイメージセンサ性... もっと見る

• 510万円〜860万円
  
• 東京都，山梨県，愛知県，大阪府，福岡県

◎2～10名程のチームでLSI開発業務を進めます。 LSI開発に関する以下の知識・経験を活かしてプロジェクトを遂行して頂きます。 【具体的な業務内容】 ・半導体デバイス設計（回路設計、論理検証） ・アナログ要素回路設計（回路設計、レイアウト設計） ・LSIデジタルインプリメント設計（論理合成、DFT、STA、レイアウト） ・半導体デバイ... もっと見る

• 400万円〜600万円
  
• 東京都

■案件概要 メカトロ事業部にて、半導体装置の機械設計エンジニアを募集しております。 ■業務内容 ・2D、3DCADを用いた半導体製造装置の機械設計、製図 ・機構・筐体・治具・構造・強度設計 ・新機種などの開発（構想設計から） ・コストダウン・軽量化など ・エンドユーザー向け特別仕様へのカスタマイズ設計 もっと見る

• 400万円〜600万円
  
• 長崎県

～福岡発祥の老舗安定企業「麻生グループ」～ 創業から150年の歴史を持つ麻生グループ。炭鉱開発を創業事業として、時代の変化と地域の要請に柔軟に対応し、鉄道、金融、医療、電気など、様々な事業を切り拓いてきました。現在はグループ総売上6,000億円、グループ社員数16,000人以上、グループ社数117社の規模に成長しています。 その麻生グループ... もっと見る

• 400万円〜800万円
  
• 奈良県

【自社プロダクト】ゲームセンター向けプライズ機・観光地/イベント向けプリントシール機の電気設計！ 【仕事内容】 ゲームセンター向けプライズ機や観光地・イベント向けプリントシール機等のアミューズメント機器のハードウェア開発の電気技術業務をお任せいたします。 具体的には電気系制御の全体構成の検討、電気ユニット部材の選定・手配、試作から量産までの技... もっと見る

• 460万円〜900万円
  
• 東京都
• FPGA

【概要】 回路設計エンジニアとして、最上流工程～生産後の納品までトータルに携われるポジションです。自社製品の高周波／アナログ／デジタル回路の仕様策定～設計・開発全般を幅広くお任せします。 【具体的な仕事内容】 ■高周波・アナログ・デジタル回路設計/デバック/評価 ■FPGA設計・プリント基板設計 ■試験システム仕様検討・設計 ■量産ち上... もっと見る

• 350万円〜800万円
  
• 大阪府

【概要】 PLC、タッチパネル（TP）、サーボ、ロボット、カメラを使った制御システムの開発 【具体的な仕事内容】 ■制御盤・動力盤の基本設計（電気回路、作図）、製作管理 ■現場での制御盤検査、試運転、簡単な改造など 【開発環境】 メーカーのサポートも受けつつ各種テスト機なども社内に常備し、必要に応じて構築しています。 PLC、TP... もっと見る

• 400万円〜700万円
  
• 東京都，神奈川県，岐阜県，愛知県，大阪府

顧客先に配属された上で、これまでのご経験に合わせて各種設計・開発をお任せします。 これまでにリーダー経験がある方には、一緒に働いているメンバー（5～6名）のマネジメントをお任せする場合もございます。 ＜仕事内容（例）＞ ■車体ボデー設計 ボデー板金／CAE解析 ■車内外装部品設計 ボデー架装部品／シャシー搭載部品／内装樹脂部品 ... もっと見る