仕事内容

■担当業務 　半導体関連の機械において、機構部品の設計・仕様検討から検証までを担当します。 　自動車、スマートフォンやIoTのシステムに関わり、高度な技術に触れる事が出来ます。 　ハードウェア領域だけでなく、ソフトウェアを合わせた開発を行っています。 　充実した教育制度が、LSI設計、ソフトウェア/ハードウェア開発スキルの習得を 　可能にしています。 　自動化など、『人に心地いいもの』を作る社会貢献度の高いやりがいのあるお仕事です。 　 ■業務の進め方 　配属先では、チームを組み、先輩のOJTの元、業務を徐々に理解していただきます。 　半導体は、これから業務拡大していく領域です。チームメンバーと一緒にキャリアアップを 　行えます！ ■取引先は国内の超一流企業！最先端技術の案件 　・SONYグループ 　・日本電気グループ 　・その他 ■業務詳細 　半導体関連の機械における機構設計を担当します。 　具体的には機構部品の設計や改版（図面）、機構部品の各種検証、 　構成検討、ドキュメント作成等を実施します。 　各システムの設計・開発例 　・LSI開発 　・DRAM開発 　・FPGA設計 　・基盤設計 　・Logic設計 　・Layout設計 　・Analog設計 　・USBxx Driver開発 ■プロジェクト例 　・車載系システム 　・スマートフォン、PC用のDRAM開発 　・IoT,AI系システム設計 　・通信制御システム設計 　・宇宙系（衛星等）のシステム 　・デジタルカメラ/交換レンズの基板・システム ■キャリアパス ・LSIの設計開発～システム開発までの領域を対応しているため、 　幅広い技術の習得が可能です。 　上流から下流までの幅広い工程およびプロジェクト管理業務の 　経験を積むことができます。 　【その①　会社を牽引する人へ！】 　3年～チームリーダー：チーム（3人～5人）を取りまとめる！ 　8年～マネージャ：複数のチームとプロジェクトをリードする！　 　15年～ゼネラルマネージャ：事業部の組織運営をする！ 　【その②　技術力を牽引する人へ！】 　最先端のプロジェクト管理、運営するスキル・能力を身に付け、 　会社の技術力を牽引する人へ！ 　【変更の範囲】会社の定める業務