エンジニア・技術職（電気/電子/機械/半導体）の年収400万以上の求人・採用情報

• 420万円〜770万円
  
• 栃木県，群馬県，埼玉県，千葉県，東京都，神奈川県

自動車、半導体、AV機器、産業機器などを中心としたプロジェクトに従事していただきます。 ＝プロジェクト例＝ 【自動車】 電気自動車制御デバイスの設計電子制御ユニットの設計、各種制御系マイコンの設計、車載オーディオ/ナビゲーションの回路設計 【半導体・LSI】 システムLSI回路設計、LSI論理回路設計、シュミレーションイメージセンサ性... もっと見る

• 510万円〜860万円
  
• 東京都，山梨県，愛知県，大阪府，福岡県

◎2～10名程のチームでLSI開発業務を進めます。 LSI開発に関する以下の知識・経験を活かしてプロジェクトを遂行して頂きます。 【具体的な業務内容】 ・半導体デバイス設計（回路設計、論理検証） ・アナログ要素回路設計（回路設計、レイアウト設計） ・LSIデジタルインプリメント設計（論理合成、DFT、STA、レイアウト） ・半導体デバイ... もっと見る

• 400万円〜528万円
  
• 東京都

【主な業務】 ・システム設計、マイコンやSoCなどの基板のデジタル回路設計、アナログ回路設計、電源設計、配線設計、品質設計 ・ソフトウエアや機構設計などの関係チームとの連携業務 【担当業務】 小型軽量化、性能と信頼性が求められるドローンの電気設計として、新製品設計や新規技術の開発を担当いただきます。 実際には以下のような内容を分担して行い... もっと見る

• 450万円〜600万円
  
• 福岡県

【エンジニアを1番に考える企業／転勤なし・年間休日125日・待機期間は給与100％保証！／勤務地の希望やワークライフバランス、希望プロジェクトのアサインを最大現実現できるよう運営を行っております／チーム単位の配属でリーダー経験も積みやすい！】 ■業務内容：プロジェクト例【変更の範囲：会社の定める業務】 CMOSセンサーやチップ、半導体関連の設計... もっと見る

• 500万円〜800万円
  
• 東京都

【豊富な経験を活かした音響回路設計】 CADツール（回路CAD、PCB CADなど）を使った回路、PCBアートワーク、レイアウト設計、部品選定、シミュレーション・試作・テスト・デバッグなどの業務。 国際標準に従った製品の設計仕様と品質基準への適合対応、見積もりなど。 また、ゆくゆくは顧客先・外注先との折衝、外注先の選定、コスト・日程進捗管理も... もっと見る

• 700万円〜1000万円
  
• フルリモート

弊社にて開発を行っている大企業でクラウドサービスを導入する際に行うセキュリティチェックシートのデジタル化を行うSaaS「Conoris」、委託先・再委託企業管理を行う「Conoris BP」・クラウドサービス提供企業向けセキュリティチェックシート入力支援ツール「Conoris Answer」のプロダクトや付帯サービスの価値を高めるためにセキュリティ領域... もっと見る

• 400万円〜800万円
  
• 東京都

サグリは衛星データを用いて土壌や農作物のデータ解析を行い、その情報を元に土壌中の炭素貯留量や農地からの温室効果ガスの排出量を推定する技術を開発しています。その解析結果をもとに、カーボンインセットやカーボンクレジットを創出することを目指し国内外で取り組みを進めています。カーボンインセットやカーボンクレジットの創出には科学的なエビデンスに基づいた定量評価の... もっと見る

• 450万円〜800万円
  
• 東京都
• C C++ IoT Arduino

新規事業として開発中の、介護施設向けDXサービス「OwlCare」の開発メンバーを探しています。 IoTを活用したプロダクトのため、ハードウェア開発およびARM等のMCU向けの組み込みソフトウェア開発を、一気通貫で担当できるハードウェアエンジニアを募集中！ リーダーと一緒に、日本の最重要課題である「介護領域の効率化・発展」を一緒に追求しませんか？ ... もっと見る

• 400万円〜500万円
  
• 千葉県，東京都，神奈川県

【未経験からチャレンジ可！多彩な経験でスキルが身につく製品管理】 ■当社について 医療機関向けシステムの企画・開発を主力事業としている企業です。特にクリニック向けの自動精算機においては他社に先駆けて開発を推進してきました。競合は超大手企業ばかりですが、当社は顧客の痒いところに手が届くサービス設計で、ニッチな市場で業界トップクラスのシェアを獲得し... もっと見る

• 400万円〜600万円
  
• 東京都

■案件概要 メカトロ事業部にて、半導体装置の機械設計エンジニアを募集しております。 ■業務内容 ・2D、3DCADを用いた半導体製造装置の機械設計、製図 ・機構・筐体・治具・構造・強度設計 ・新機種などの開発（構想設計から） ・コストダウン・軽量化など ・エンドユーザー向け特別仕様へのカスタマイズ設計 もっと見る