エンジニア・技術職（電気/電子/機械/半導体）の求人・採用情報

• 500万円〜800万円
  
• 埼玉県

◎下記製品等の商品設計開発（電気回路設計） ・通信機器 ・オーディオ機器 ・業務用機器 ・医療系機器 もっと見る

• 460万円〜780万円
  
• 神奈川県
• IoT

【業務内容】業務内容変更の範囲：会社の定める業務 電気設計システムを活用した運用提案や立ち上げなど、販促/プロモーション活動からシステム導入のための支援サービス/プロジェクト管理までの幅広い役割を担います。 まずは海外現地法人の後方支援を行っていただきますが、将来的には海外現地法人駐在員としての登用の可能性もあるポジションです！ 当社は、国内... もっと見る

• 350万円〜450万円
  
• 大阪府
• C# C C++ IoT

自社内開発にて多岐に渡る分野のマイコン組込制御開発や連動して動くアプリ開発まで携わって頂きます。 また、IoT関連機器やIndustry4.0に基づく制御機器、IoTセンサネットワーク機器(J-CONNECT)の自社製品開発にも携わって頂きます。 言語はC,C++,C#で、開発手順はウォータフォール開発手法で設計～試験まで、一連の作業を進めて頂きま... もっと見る

• 400万円〜650万円
  
• 青森県，岩手県，宮城県，秋田県，山形県，福島県，茨城県，栃木県，群馬県，新潟県，富山県，石川県，福井県，山梨県，長野県，岐阜県，静岡県，三重県，滋賀県，奈良県，和歌山県，鳥取県，島根県，岡山県，広島県，山口県，徳島県，香川県，愛媛県，高知県，佐賀県，長崎県，熊本県，大分県，宮崎県，鹿児島県

◎機械設計エンジニア（CADによる構造設計/機構設計） 【具体的には】 ◎機械設計エンジニアとして以下のうち、いずれかの業務をお任せします。 ・製品開発における構造設計もしくは機構設計 ・構想設計 ・基本設計 ・詳細設計 ・生産設計　など ＜開発対象＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの機械製品... もっと見る

• 500万円〜650万円
  
• 京都府

プリントシール機の電気設計業務をお任せします。企画実現のための構想設計、市販品の品質評価および生産に対し協力会社を使用し、詳細設計・生産対応等を担当頂きます。 ■入社後担当頂く業務内容 ＜入社～３ヶ月＞FSOP/市販品評価、システム構成・筐体構造の把握、ツール類の操作・仕様確認 ＜～６ヶ月＞試作機の課題抽出、ツール類の操作・仕様確認・要求仕様書作... もっと見る

• 550万円〜
  
• 東京都
• C C++ Python AWS Docker OpenCV GCP

【主な仕事内容】 ■共通 ・カメラなどの様々なセンサーを用いたセンシングシステムの開発 ・国内 / 海外の現場へ出張し、アート展示の設営 ■センシングシステム開発部門 ・アート作品で用いるセンシングの制御を行う自社アプリの設計、開発 ・チーム内の開発基盤の設計、導入 ■機械学習部門 ・アート作品で使われる物体認識モデル開発、改良 ・機... もっと見る

• 大阪府

【業務内容】 たばこ製造ラインの設計業務をお任せします。 【具体的には・・・】 ・現場調査及びスケッチ業務 ・プラント配管、搬送設備、架台等の構造物などの設計製図業務 ・顧客（ＪＴ）との折衝業務 【魅力】 受注は安定しており、かつゆくゆくは１機種を任されるようになるため、やりがいがあり安定して継続できる案件です。また、U・Iターン... もっと見る

• 300万円〜700万円
  
• 埼玉県，東京都，神奈川県

◆主な仕事内容 企業の研究所や開発拠点で、設計・開発等をご担当いただきます。 ◆おもな就業先業界 自動車、自動車部品、半導体製造装置、ロボット、プラント、航空宇宙、防衛、その他機械系 ※上記からご自分の得意分野、チャレンジしたい分野をヒアリングした上で、就業先を決定いたします。 ◆入社後に従事する案件の一例 【半導体製造装置の機械設... もっと見る

• 380万円〜700万円
  
• 東京都，神奈川県，愛知県，滋賀県，京都府，大阪府，兵庫県，福岡県

パナソニック製品、その他大手メーカー製品の設計開発をお任せします。 次々と新しいデバイスや素材・アイテムが登場する中、数百から数千のピースを合理的かつ安全にリンケージし、柔軟な発想と論理的な思考で回路を構築していただきます。 【開発例】 ・パナソニック製品を始めとした電気電子回路設計 ・車載用ECUなど車載用部品の電気回路設計 ・医療機器... もっと見る

• 550万円〜850万円
  
• 北海道，東京都，福岡県
• C C++ Android IoT

■IoT/DXを実現するためのシステム開発案件に携わって頂きます。具体的にはご経験に応じて、組込におけるセンシングや制御、実際に集めたデータを分析するための画像処理やアルゴリズム設計、高速に処理するための 各種HWアクセラレーション、サービスに繋げるためのアプリケーション開発などに携わって頂く予定です。 【案件例】■エッジ(センサ側)～クラウドまで... もっと見る